乐鱼app体育:绝对主线PCB

发布时间:2025-08-03 17:02:02 来源:乐鱼app体育 浏览次数:370

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  CoWoP(Chip on Wafer on PCB)是一种创新的系统级封装技术。它先将裸芯片(Chip)通过微凸点倒装到硅中介层(Wafer)上,完成芯片与硅基板的高密度互连;然后将整个 “芯片在硅片” 组件直接键合到多层 PCB 上,省去传统有机封装基板。

  相比传统封装,CoWoP 将封装 substrate 与 PCB “一体化”,实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计,同时充分的利用大尺寸 PCB 产线的高产能与成熟工艺。它用成熟大面板 PCB 替代昂贵的 ABF/BT 封装 substrate,不仅大幅度降低了材料与制造成本,还依托 PCB 产线的高产能与短交付周期实现更快的量产;同时通过在 PCB 上直接集成裸芯片、硅中介层和多层 HDI/MSAP 重分布层来减少封装层级,实现更薄更轻的板卡一体化设计,并在同一板上完成多至十余层、30 µm 级线宽 / 线距的高速互连,兼具高带宽、低延迟与设计灵活性。

  在 AI 加速卡中,CoWoP 可将 GPU/TPU 裸芯片与 HBM 存储裸堆直接扇出到 PCB 载板以实现 Tb/s 级带宽;在 CoPackaged Optics 光模块中,可将硅光子芯片与驱动 IC 同步封装以降低电 / 光转换损耗;在高端网络设备中,能让 ASIC 或 FPGA 裸片扇出至 PCB 完成高速 SerDes 互联;在汽车电子与 ADAS 中,可将高性能 MCU、雷达芯片和射频前端封装于 PCB 以满足高可靠性需求;此外,它也可用于智能手表和 AR/VR 终端中,将 SoC、传感器与电源管理芯片高度集成于超薄 PCB 载板上。

  1️⃣NV将在rubinultra上考虑新方案,使用cowop工艺,将芯片直接封装在PCB上。新方案将在oam上下增加载板(或玻璃基板、陶瓷基板),oam从HDI升级到msap工艺。新方案相当于pcb和载板二合一,会把单独的载板替掉。载板、玻璃基板、陶瓷基板三种方案并行。

  2️⃣产业进展:欣兴没做出来,沪电和兴森已立案参与。胜宏深度参与,深南后续会加入。

  高端PCB板用电解铜箔包括RTF铜箔和HVLP铜箔,HVLP粗化面平滑、细腻,具有高的耐热性、高硬度、厚薄均匀,其对铜箔表面轮廓度(Rz)要求更高,可用来生产高频高速CCL。HVLP铜箔生产难度体现在需同时满足低轮廓度与高抗剥离强度。

  4️⃣我们大家都认为,电子布的市场研究较为充分,而同属高端PCB原材料的高阶铜箔材料,具备同样持续升级、高端紧缺的属性,我们大家都认为铜箔预期差仍然较大:

  近期,市场传cowop工艺,即用pcb替代cowos,芯片可以直接封装到PCB上,对PCB的要求可能会上到mSAP工艺等。尽管市场在交易在一些远期逻辑,但我们确实看到了上游一些细分的放量和投资机会,对ccl上游,对应的就是lowcte和dth。

  lowcte持续爆发(从6月开始的),预计宏和5月5w平、6月10w平、到7月单月已20w,明年或200w平/月,为7月的10X。

  1️⃣日本不是不扩产,是没有把心思放在hvlp,给大陆供应链做hvlp的机会;而同时向下跟锂电箔企业相比,从ht到rtf到hvlp再到dth,是很严格的产品迭代,没办法弯道超车。因此看好当前时间点,hvlp的供应链壁垒(设备、客户、产品迭代三个层面),最看好台光、生益链的-【铜冠铜箔】,其次斗山链-【德福科技(卢森堡)】。

  AI时代的AI服务器&交换机好比移动网络时代的智能机,AI芯片不再是基础设施,而是人人标配的类消费品。

  市场规模:技术工艺高多层-HDI-MSAP不断迭代升级,背板、载板等新应用场景不断涌现,25-27年市场规模从500e跃升至2000e左右。

  在我们提出芯碁是PCB设备绝对龙头、卡位能力非常强、份额非常高、将会非常受益PCBCapex加速的观点后,部分投资人开始接受,但是又有不少投资人开始进一步质疑芯碁的空间问题,像“PCB设备的空间不大+芯碁的利润弹性不大”这种观点不绝于耳。

  回顾过去,胜宏和沪电等下游厂家在24Q1开始业绩高增,在建工程从24Q3开始高增,报表上体现出需求高增到老产能打满(出业绩)到产能不足(做大量资本开支)的过程,而现在是属于全行业集中扩产的开始,如本周五东山精密就公告出扩产10亿美金的PCB项目,那鹏鼎、沪电、胜宏、深南等等厂家会怎么样?值得期待!

  今年公司前两个季度每个季度的订单是4个亿(不含税),下半年每个季度可能6个亿,明年假设每个季度也是6个亿的PCB订单,设备从接单到确收大概1个季度,那么对应今年公司PCB收入是12-13亿,明年PCB收入在24-25亿,收入翻倍,而设备量起来+高端化,盈利能力自然提升,再加上泛半导体和租赁等别的业务,对应今年3亿利润,明年6亿利润。

  今日PCB板块表现亮眼,南亚新材、胜宏科技、兴森科技等个股领涨。尽管上周板块经历小幅调整,我们对板块后续表现仍维持乐观判断,核心驱动因素在于:云厂商Capex持续上修、GPU/ASIC需求高涨以及潜在的技术方案变化推动国内供应链份额变更。

  英伟达Rubin方案驱动技术迭代,孕育供应商份额提升机遇。市场高度关注NV下一代Rubin方案的Kyber架构中的PCB方案,目前各厂商均反馈处于客户送样测试阶段,其中正交背板可能采用78层(26+26+26)多层板设计,并搭配M9或PTFE材料以降低介质损耗、提升信号完整性;此外,高阶HDI、Substrate、CCL及其上游材料在Rubin的应用中均也许会出现变化。尽管最终方案尚未明确,我们提议投资者持续关注NV技术路线演进对国内PCB及CCL核心供应商份额的潜在重塑机会。

  海外云厂Capex持续上修,带来PCB产能供需缺口。上周,谷歌在2Q25财报中将2025年全年Capex指引从750亿美元大幅上调至850亿美元,并预期2026年资本支出将进一步增长,海外AI需求的强劲增长持续驱动国内PCB大厂积极扩产应对,产能供不应求态势明显,胜宏科技拟定增19亿元用于越南HDI及泰国高多层板工厂建设;沪电股份计划投资43亿元扩大AI芯片配套产能;生益电子拟斥资1.7亿美元建设泰国工厂及投资14亿元人民币在东莞新建高多层/HDI生产基地,我们看好本轮产能有序释放为相关厂商带来的显著营收与利润弹性。

  随着AI方向的升级,pcb在升级过程中线宽线距逐步缩小,和载板的界限越来越模糊。CoWoP技术其实是将pcb载板化/封装化,使得芯片和其他器件可以直接贴装在pcb板上,即跳过封装基板直连PCB的创新方案。

  相关技术能消除基板损耗,增加传输距离;优化电源完整性;增强散热;降低PCB热线胀系数;改善电迁移性能;降低封装成本等等,因此有厂商正在考虑相关技术趋势。

  沪电股份从2024年起大幅度的提高资本开支。沪电股份2015-2021年年度资本开支约2-5亿元、2022-2023年年度资本开支约8亿元,是所有PCB公司中最审慎的企业。在AIPCB爆发的背景下,沪电股份2024年年度资本开支21.5亿元、2025Q1季度资本开支6.6亿元,资本开支加速提升。

  1️⃣对本轮行业景气度的底层逻辑认知不清楚,本轮行情的核心是高端PCB的爆发带来的供需错配,大多数投资者还沉迷于拆需求侧订单,不能理解本轮景气度已经演变到供不应求的阶段,除了沪电和胜宏,后续会有更多的高端板厂的产能被打满,所谓产能为王,供应商资格为王,如果还不能理解,建议去看看香槟塔是怎么被倒满的

  3️⃣市场对正交背板方案对AIPCB市场的产能冲击认知不足,正交背板方案的采用是算力密度不断的提高下的必然选择,随着未来3年内NV和AISC的全面采用,单一料号会带来每年上百亿美金的新增需求,目前全球最大的PCB硬板厂(扣除软板和IC载板)也就30亿美金左右的收入,而传统外资高端板厂扩产不足,新增需求几乎全部依靠内资高端板厂,这一轮的产能紧缺的周期和烈度会大幅超出市场预期。

  鼎泰高科(全球PCB钻针龙头,胜宏/生益/深南/景旺/TTM第一大供应商)

  点评:模型竞赛+终端创新,拉动PCB需求进一步增长。人工智能百家争鸣,Google、Grok4、Deepseek、豆包、阿里、腾讯等大模型持续迭代,展望未来,OpenAI有望在2025年下半年推出GPT-5,具备多模态融合及接近博士生水平的逻辑推理能力。同时,苹果、特斯拉等科技公司加速智能终端的AI升级进程,苹果折叠屏、AI眼镜、robotaxi智驾产品持续推出,有望推动PCB需求进一步提升。

  近日,广西防城港“奔驰女司机亮证”事件持续引发热议,目前多个线日下午,平头哥接受大河报《看见》记者正常采访时称,防城港市相关负责人联系到他,称涉事奔驰女司机并非公安人员,只是一个普通的经营者,证件是假的,没用警务通之类的工具查他个人信息。

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  越南那边,之前在油气开发上跟我们闹得挺凶,这阵子却悄悄坐回谈判桌;更有意思的是,这两个国家像是约好了似的,话里话外都透着同一个意思——这地方的事儿,还是我们自己商量着来比较好。


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